MIET801 高速全自动的IC铣槽、封装和测试机（ 3合1 ）
产品视频影片播放:
需要MicrosoftTM Media Player®7或更高版本。如果您在观看录像时遇到问题，请点击此处。 http://www.microsoft.com/windows/downloads/default.aspx
KS-MIET801 高速全自动的IC铣槽、封装和测试机（ 3合1 ）
产品特点：
l 机结合铣槽、封装和测试，能够独立地实现完全自动槽铣/包装/测试等功能。
l 专业夹具设计，使工作铣槽/包装不受卡的大小和厚度影响，槽铣的位置和大小可在行程范围内作自由调整。
l 内置在四种不同的模块程序，可通过界面自由选定。
l 采用进口的吸尘机，吸收效果良好，铣槽自动清洁，以确保后工序封装质量。
l 模块分组传送，以确保用好模块进行封装，自动测试功能，可确保损坏的模块不得包装及分开坏卡收集。
l 冷焊功能可以使模块、热熔胶及卡迅速冷却定型形成。
l 自动监测功能应显示错误于机的顯示屏，高清晰度彩色触摸屏操作简单及方便。
l 可根据要选择铣槽后的深度检测和封装后模块与卡基高度检测。
Technical Specification技术规格:
|
Model
型号
|
KS-MIET801
|
|
Power
电源
|
AC 380V 50HZ 5.5KW
|
|
Air pressure
氣压
|
6 kg/cm square
|
|
Production Capacity
生產能力
|
2400 pcs/hour (張/小時)
|
|
Control method
控制方式
|
PLC program + X、Y Servo system
PLC程控 +X、Y伺服系统
|
|
Specification of card
卡规格
|
ISO standard card
ISO 標準卡
|
|
Operator
操作人员
|
1 person (人)
|
|
Weight
重量
|
1100kg Approx (约)
|
|
Overall dimension
外形外尺寸
|
L3300 x W900 x H1700 mm
|
